金刚石多晶微粉
产品特点:
1、保持较高切削能力的同时,能达到高精密的抛光效果,不易产生划伤,尤其适合硬度较高或由不同硬度材料构成的工件;
2、能够到达超高纯度,杂质含量<0.5%,耐磨性好,使用寿命长。
产品规格:
单 位 | 粒 度 |
微米(um) | 0.5 | 1 | 2 | 3 | 4 |
5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
纳米(Nm) | 30 | 50 | 100 | 125 | 150 |
200 | 250 | 300 |
| |
应用范围:
1、适用于碳化硅、硅片、砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料研磨与抛光。
2、蓝宝石加工,陶瓷加工,金属加工、微晶玻璃加工选择合适的规格和粒度研磨与抛光。

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