金刚石多晶微粉

金刚石多晶微粉

产品描述：

　　金刚石多晶微粉是利用独特的定向爆破法制得的，高爆速炸药定向爆破的冲击波使金属飞片加速飞行、撞击石墨片从而导致石墨转化为聚晶金刚石；这种聚晶金刚石微粉不同于一般的Hyprez、Mypolex和SCM等聚晶金刚石微粉，通过不饱和键结合而成，因而具有较好的韧性。

技术参数：

可供规格：

产品特征：

* 具有类似Carbonado的结构外形特征，外观灰黑色，略呈金属光泽；

* 高耐磨性和使用寿命长；

* 粒度型号齐全，包括微米级、亚微米级和纳米级的粒度；

* 粒度分布范围窄,能得到均一的表面粗糙度

* 产品质量稳定，批次之间差异小；

* 能够达到超高纯度，主要杂质含量在100ppm以下；

* 保持较高的切削能力的同时，能够达到高精密的抛光效果，不易产生划伤。

应用领域：

1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。

3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。

4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨或抛光。