半导体专用阻尼布

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颜色 黑色
厚度 T0.5/T0.8/T1.0/T1.3mm
硬度 65-69邵氏硬度
原材料 日本进口
包装规格 常规包装
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半导体专用阻尼布


产品详情:

外   观

黑色

形   状

圆形

厚   度

T1.3、T1.0、T0.8、T0.5mm

硬   度

65-69(邵氏硬度)

压   槽

13*13、5*5、10*10、20*20、30*30mm (非标压槽)

刻   槽

10*10、18*18、5*5、13*13、20*20mm(非标刻槽)

槽尺寸

槽间距2mm,槽宽:1.8±0.2mm槽深:0.45±0.2

背   胶

①.PT双面胶(胶厚度0.2mm)

②.Φ1000以上均为进口3M背胶

③.PET基板+PT胶(仅限于T0.5阻尼布)

常用规格

Φ350mm、Φ380mm、Φ430mm、Φ560mm、Φ610mm、Φ640mm、

Φ710mm、Φ920mm、Φ980mm、Φ1000mm、Φ1250mm、Φ1340mm

                                                                             *可媲美日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*

原材料:进口;


应用范围:

1、半导体、碳化硅、硅片、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料研磨抛光;

2、红外晶体、硒化锌晶体研磨抛光、硒化锌研磨抛光,激光晶体研磨抛光、光学晶体研磨抛光、研磨速率高,划伤小,表面光洁度高;

3、蓝宝石衬底研磨抛光、LED衬底研磨抛光、蓝宝石窗口片研磨抛光、手机摄像头研磨抛光、手表表盘研磨抛光,手机玻璃面板研磨抛光;

4、玻璃抛光、金属研磨、铝合金研磨、不锈钢研磨、金刚石工具、模具钢研磨抛光、陶瓷等研磨及抛光。

注:可根据客户要求定制相关规格产品刻槽及加缓冲垫。

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