金刚石聚晶微粉
产品描述:
金刚石团聚微粉是以优质金刚石微粉为原料,经过金刚石颗粒和特殊粘结剂组成,具有类多晶结构特殊的工艺处理的新型磨料,金刚石颗粒表面粗糙,与传统金刚石微粉相比,磨削效率高、无划伤等优点。
技术参数:
项 目 | 状态或数值 | 备考 |
外 观 | 灰色粉末 | |
形 状 | 类球形 | TEM |
晶 型 | 聚晶 | X射线衍射 |
密 度 | 3.1-3.4g/cm3 | |
成 分 | C:>99%, Mg:<0.1%, B:<0.005%, O:<0.1%, Na:<0.1%, Ca:<0.05%, Al:<0.01%, Fe:<0.1%, Ba:<0.001%, S:<0.1%, Others:<0.1% | |
燃烧灰分 | <0.1% |
产品特点:
1、研磨过程中,金刚石团聚微粉会不断释放新的研磨层,可以持续保证较好的研磨性能;
2、通过特殊工艺制备成球形磨料,外形圆整,切削刃小,不容易对被加工工件造成深划伤,产品的悬浮性较好,有较好的研磨一致性;
3、具有多晶金刚石的各向同性的特性,没有固定的解离面,颗粒耐磨性好,大颗粒可以研磨,小颗粒可以修复,研磨面更加细腻,不用担心划伤风险。
应用范围:
1、适用于碳化硅、硅片、砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料研磨与抛光;
2、蓝宝石加工,陶瓷加工,金属加工、微晶玻璃加工选择合适的规格和粒度研磨与抛光。

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